1、潔凈工作臺(tái)法 半導(dǎo)體工業(yè)采用了許多這方面的技術(shù)。然而一個(gè)主要的問(wèn)題是當(dāng)從小加工車(chē)間擴(kuò)建為有更多工人工作的大型車(chē)間后，很難保持其固有的潔凈度。早期半導(dǎo)體工業(yè)把帶過(guò)濾天花板夾層和墻體的方法演化為潔凈工作臺(tái)法。這個(gè)主要是把過(guò)濾器裝在單個(gè)工作臺(tái)上，并使用無(wú)脫落的物質(zhì)。在工作臺(tái)以外，晶圓被裝在密封的盒子中儲(chǔ)存、運(yùn)輸。 在大型車(chē)間中按順序排列的工作臺(tái)（叫做工作罩）組成加工區(qū)，使晶圓依工藝次序經(jīng)過(guò)而不從露于空氣中。潔凈工作罩中的過(guò)濾器是一種高效顆粒搜集過(guò)濾器（HEPA過(guò)濾器）。這些過(guò)濾器是由含許多小孔，并按手風(fēng)琴琴葉折疊的脆性纖維組成，由于高密度的小孔與大面積的過(guò)濾層，使得大量的空氣低速流過(guò)。由于低速空氣可避免產(chǎn)生空氣流，有利于工作臺(tái)的潔凈度，并且對(duì)于操作員而言，在舒適的環(huán)境中工作也是必要的。典型的空氣流量6為每分鐘90到100英寸。HEPA過(guò)濾器可達(dá)到99.99%或更高的過(guò)濾效率，并可用于三種凈化方法中。 2、隧道/車(chē)間概念 隨著更嚴(yán)格的顆?？刂瞥蔀楸匾?，潔凈工作臺(tái)就產(chǎn)生了一些缺點(diǎn)。其中主要是由于車(chē)間中眾多工作人員的移動(dòng)而產(chǎn)生的易污染性。進(jìn)出于加工車(chē)間的工作員對(duì)所有流程的工作臺(tái)都存潛在污染。 把加工車(chē)間分割為不同的隧道可解決人員污染問(wèn)題。這時(shí)過(guò)濾器被裝于車(chē)間天花板上，而不是在單獨(dú)工作臺(tái)中，但是起的作用相同。經(jīng)過(guò)天花板中的過(guò)濾器流入的空氣可保持持續(xù)潔凈，并且會(huì)降低人員產(chǎn)生的污染，這是因?yàn)闇p少了工作臺(tái)周?chē)墓ぷ魅藛T。但這種方法的缺點(diǎn)是建造費(fèi)用較高，而且不適于工藝改動(dòng)。 3、完全潔凈室方法 潔凈室設(shè)計(jì)和過(guò)濾技術(shù)的發(fā)展，允許我們又回到敞開(kāi)式加工區(qū)域的建設(shè),在最先進(jìn)的設(shè)計(jì)中，空氣過(guò)濾包括天花板中的HEPA過(guò)濾器，并從地板上回收空氣，保持持續(xù)的潔凈空氣流。工作臺(tái)頂部帶有貫通穿孔，可使空氣無(wú)阻礙地流過(guò)。 4、微局部環(huán)境 為使產(chǎn)品不暴露于空氣中，需要把一系列的微局部環(huán)境連在一起。惠普公司在二十世紀(jì)八十年代中期發(fā)明了一種重要的連接裝置“標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械接口裝置”（SMIF）。利用SMIF，封閉的晶圓加工系統(tǒng)代替了傳統(tǒng)的運(yùn)輸盒，并用干凈空氣或氮?dú)鈦?lái)在系統(tǒng)中加壓以保持清潔。這種方法就是“晶圓隔離技術(shù)（WIT）”或“微局部環(huán)境”的一種。這個(gè)系統(tǒng)包含三個(gè)主要部分：傳輸晶圓的晶圓盒或叫POD，設(shè)備中的封閉局部環(huán)境，和裝卸晶圓的機(jī)械部件。POD就作為與工藝設(shè)備的微局部環(huán)境相連的機(jī)械接口。在工藝設(shè)備的晶圓系統(tǒng)上，特制的機(jī)械手把晶圓從POD中取出或裝入。另一種方法就是利用機(jī)械手把晶片匣和從POD中取出送入工藝設(shè)備的晶圓處理系統(tǒng)中。為局部環(huán)境可提供更優(yōu)的溫度與適度控制。 參考與東莞和生（WSI）官網(wǎng)

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